SMT貼片常見不良有錫球、立碑、短路、偏移、少錫等,發(fā)生的原因是什么,如果遇到這些現(xiàn)象該怎么改善,下面為大家講解一二;
一. 錫球或錫珠
產(chǎn)生原因 | 不良改善對策 |
1,回流焊預(yù)熱不足,升溫過快; | 1,調(diào)整回流焊溫度(降低升溫速度); |
2,錫膏經(jīng)冷藏,回溫不完全; | 2,錫膏在使用前必須回溫4H以上; |
3,錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺(室內(nèi)濕度太重); | 3,將室內(nèi)溫度控制到30%-60%); |
4,PCB板中水份過多; | 4,將PCB板進(jìn)烘烤; |
5,加過量稀釋劑; | 5,避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑; |
6,鋼網(wǎng)開孔設(shè)計不當(dāng); | 6,重新開設(shè)密鋼網(wǎng); |
7,錫粉顆粒不均。 | 7,更換適用的錫膏,按照規(guī)定的時間對錫膏進(jìn)行攪拌:回溫4H攪拌3-5MIN。 |
二.立碑
產(chǎn)生原因 | 不良改善對策 |
1,銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均; | 1,開鋼網(wǎng)時將焊盤兩端開成一樣; |
2,預(yù)熱升溫速率太快; | 2,調(diào)整預(yù)熱升溫速率; |
3,機(jī)器貼裝偏移; | 3,調(diào)整機(jī)器貼裝偏移; |
4,錫膏印刷厚度不均; | 4,調(diào)整印刷機(jī); |
5,回焊爐內(nèi)溫度分布不均; | 5,調(diào)整回焊爐溫度; |
6,錫膏印刷偏移; | 6,調(diào)整印刷機(jī); |
7,機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移; | 7,重新調(diào)整夾板軌道; |
8,機(jī)器頭部晃動; | 8,調(diào)整機(jī)器頭部; |
9,錫膏活性過強(qiáng); | 9,更換活性較低的錫膏; |
10,爐溫設(shè)置不當(dāng); | 10,調(diào)整回焊爐溫度; |
11,銅鉑間距過大; | 11,開鋼網(wǎng)時將焊盤內(nèi)切外延; |
12,MARK點誤照造成元悠揚(yáng)打偏; | 12,重新識別MARK點或更換MARK點; |
13,料架不良,元悠揚(yáng)吸著不穩(wěn)打偏; | 13,更換或維修料架; |
14,原材料不良; | 14,更換OK材料; |
15,鋼網(wǎng)開孔不良; | 15,重新開設(shè)精密鋼網(wǎng); |
16,吸咀磨損嚴(yán)重; | 16,更換OK吸咀; |
17,機(jī)器厚度檢測器誤測。 | 17,修理調(diào)整厚度檢測器。 |
三.短路
產(chǎn)生原因 | 不良改善對策 |
1,鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路; | 1,調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm; |
2,元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路; | 2,調(diào)整機(jī)器貼裝高度,泛用機(jī)一般調(diào)整到元悠揚(yáng)與吸咀接觸到為宜(吸咀下將時); |
3,回焊爐升溫過快導(dǎo)致; | 3,調(diào)整回流焊升溫速度90-120sec; |
4,元件貼裝偏移導(dǎo)致; | 4,調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo); |
5,鋼網(wǎng)開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大); | 5,重開精密鋼網(wǎng),厚度一般為0.1mm-0.15mm; |
6,錫膏無法承受元件重量; | 6,選用粘性好的錫膏; |
7,鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚; | 7,更換鋼網(wǎng)或刮刀; |
8,錫膏活性較強(qiáng); | 8,更換較弱的錫膏; |
9,空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚; | 9,重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼; |
10,回流焊震動過大或不水平; | 10,調(diào)整水平,修量回焊爐; |
11,鋼網(wǎng)底部粘錫; | 11,清洗鋼網(wǎng),加大鋼網(wǎng)清洗頻率; |
12,QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。 | 12,更換QFP吸咀。 |
四.偏移
產(chǎn)生原因 | 不良改善對策 |
1,印刷偏移; | 1,調(diào)整印刷機(jī)印刷位置; |
2,機(jī)器夾板不緊造成貼偏; | 2,調(diào)整XYtable軌道高度; |
3,機(jī)器貼裝座標(biāo)偏移; | 3,調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo); |
4,過爐時鏈條抖動導(dǎo)致偏移; | 4,拆下回焊爐鏈條進(jìn)行修理; |
5,MARK點誤識別導(dǎo)致打偏; | 5,重新校正MARK點資料 ; |
6,NOZZLE中心偏移,補(bǔ)償值偏移; | 6,校正吸咀中心; |
7,吸咀反白元件誤識別; | 7,更換吸咀; |
8,機(jī)器X軸或Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝偏移; | 8,更換X軸或Y軸絲桿或套子; |
9,機(jī)器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏; | 9,更換頭部滑塊; |
10,吸咀定位壓片磨損導(dǎo)致吸咀晃動造成貼裝偏移。 | 10,更換吸咀定位壓片。 |
五.少錫
產(chǎn)生原因 | 不良改善對策 |
1,PCB焊盤上有慣穿孔; | 1,開鋼網(wǎng)時避孔處理; |
2,鋼網(wǎng)開孔過小或鋼網(wǎng)厚度太??; | 2,開鋼網(wǎng)時按標(biāo)準(zhǔn)開鋼網(wǎng); |
3,錫膏印刷時少錫(脫膜不良); | 3,調(diào)整印刷機(jī)刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距; |
4,鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷。 | 4,清洗鋼網(wǎng)并用氣槍 |