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SMT貼片常見不良發(fā)生原因及改善對策

發(fā)布日期:2020-06-03 12:25:38 來源: 點擊量:1585

SMT貼片常見不良有錫球、立碑、短路、偏移、少錫等,發(fā)生的原因是什么,如果遇到這些現(xiàn)象該怎么改善,下面為大家講解一二;

一. 錫球或錫珠

產(chǎn)生原因不良改善對策
1,回流焊預(yù)熱不足,升溫過快;1,調(diào)整回流焊溫度(降低升溫速度);
2,錫膏經(jīng)冷藏,回溫不完全;2,錫膏在使用前必須回溫4H以上;
3,錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺(室內(nèi)濕度太重);3,將室內(nèi)溫度控制到30%-60%);
4,PCB板中水份過多;4,將PCB板進(jìn)烘烤;
5,加過量稀釋劑;5,避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑;
6,鋼網(wǎng)開孔設(shè)計不當(dāng);6,重新開設(shè)密鋼網(wǎng);
7,錫粉顆粒不均。7,更換適用的錫膏,按照規(guī)定的時間對錫膏進(jìn)行攪拌:回溫4H攪拌3-5MIN。


二.立碑

產(chǎn)生原因不良改善對策
1,銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均;1,開鋼網(wǎng)時將焊盤兩端開成一樣;
2,預(yù)熱升溫速率太快;2,調(diào)整預(yù)熱升溫速率;
3,機(jī)器貼裝偏移;3,調(diào)整機(jī)器貼裝偏移;
4,錫膏印刷厚度不均;4,調(diào)整印刷機(jī);
5,回焊爐內(nèi)溫度分布不均;5,調(diào)整回焊爐溫度;
6,錫膏印刷偏移;6,調(diào)整印刷機(jī);
7,機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移;7,重新調(diào)整夾板軌道;
8,機(jī)器頭部晃動;8,調(diào)整機(jī)器頭部;
9,錫膏活性過強(qiáng);9,更換活性較低的錫膏;
10,爐溫設(shè)置不當(dāng);10,調(diào)整回焊爐溫度;
11,銅鉑間距過大;11,開鋼網(wǎng)時將焊盤內(nèi)切外延;
12,MARK點誤照造成元悠揚(yáng)打偏;12,重新識別MARK點或更換MARK點;
13,料架不良,元悠揚(yáng)吸著不穩(wěn)打偏;13,更換或維修料架;
14,原材料不良;14,更換OK材料;
15,鋼網(wǎng)開孔不良;15,重新開設(shè)精密鋼網(wǎng);
16,吸咀磨損嚴(yán)重;16,更換OK吸咀;
17,機(jī)器厚度檢測器誤測。17,修理調(diào)整厚度檢測器。


三.短路

產(chǎn)生原因不良改善對策
1,鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路;1,調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm;
2,元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路;2,調(diào)整機(jī)器貼裝高度,泛用機(jī)一般調(diào)整到元悠揚(yáng)與吸咀接觸到為宜(吸咀下將時);
3,回焊爐升溫過快導(dǎo)致;3,調(diào)整回流焊升溫速度90-120sec;
4,元件貼裝偏移導(dǎo)致;4,調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo);
5,鋼網(wǎng)開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大);5,重開精密鋼網(wǎng),厚度一般為0.1mm-0.15mm;
6,錫膏無法承受元件重量;6,選用粘性好的錫膏;
7,鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚;7,更換鋼網(wǎng)或刮刀;
8,錫膏活性較強(qiáng);8,更換較弱的錫膏;
9,空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚;9,重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼;
10,回流焊震動過大或不水平;10,調(diào)整水平,修量回焊爐;
11,鋼網(wǎng)底部粘錫;11,清洗鋼網(wǎng),加大鋼網(wǎng)清洗頻率;
12,QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。12,更換QFP吸咀。

四.偏移

產(chǎn)生原因不良改善對策
1,印刷偏移;1,調(diào)整印刷機(jī)印刷位置;
2,機(jī)器夾板不緊造成貼偏;2,調(diào)整XYtable軌道高度;
3,機(jī)器貼裝座標(biāo)偏移;3,調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo);
4,過爐時鏈條抖動導(dǎo)致偏移;4,拆下回焊爐鏈條進(jìn)行修理;
5,MARK點誤識別導(dǎo)致打偏;5,重新校正MARK點資料 ;
6,NOZZLE中心偏移,補(bǔ)償值偏移;6,校正吸咀中心;
7,吸咀反白元件誤識別;7,更換吸咀;
8,機(jī)器X軸或Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝偏移;8,更換X軸或Y軸絲桿或套子;
9,機(jī)器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏;9,更換頭部滑塊;
10,吸咀定位壓片磨損導(dǎo)致吸咀晃動造成貼裝偏移。10,更換吸咀定位壓片。

五.少錫

產(chǎn)生原因不良改善對策
1,PCB焊盤上有慣穿孔;1,開鋼網(wǎng)時避孔處理;
2,鋼網(wǎng)開孔過小或鋼網(wǎng)厚度太??;2,開鋼網(wǎng)時按標(biāo)準(zhǔn)開鋼網(wǎng);
3,錫膏印刷時少錫(脫膜不良);3,調(diào)整印刷機(jī)刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距;
4,鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷。4,清洗鋼網(wǎng)并用氣槍




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