PCBA工藝流程

簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合，根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程，詳見下圖不同類型的PCB板，其工藝制程有較多不同，下面就各種情況詳細(xì)闡述其區(qū)別。1、單面SMT貼裝將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經(jīng)過回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件，然后進(jìn)行回流焊焊接。2、單面DIP插裝需要進(jìn)行插件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后過波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可。但是波峰...